很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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黄一鸣为什么敢承认孩子是王思聪的？
如何评价湖北省？
应该如何看待群晖在DSM 7.2.2-72803更新中去掉了Video Station?
大部分语言都用尖括号<>表示泛型，为什么golang要标新立异用中括号？
哪个ai写代码最强？
印度公开藏南地区我方战士口咬手雷坚守的***，是想表达什么？
***拍大尺度片子时摄影师不会看光吗？
CAD 这幅图的R100怎么画？
为什么警察执法有一点凶？有时候不会心平气和?
如果我国收复了藏南地区，那该怎么处理藏南地区的百万印度人呢？
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